5G时代下，基于蜂窝技术的物联网发展
导读：物联网是未来最具发展潜力的领域之一，在5G时代下，物联网行业究竟是挑战还是机遇？
金鼎资本坚持深耕行业，以研发为核心竞争力，力争成为行业中最懂产业的投资机构。金鼎资本与通宇通讯（002792）联合成立10亿元通信行业产业基金，并完成了有方科技、上海域格和康希通信等项目投资，所投部分项目已完成科创板上市。金鼎资本在未来将通过资本、专业和产业资源赋能物联网行业，推动行业发展。
此次论坛由长期专注于物联网行业投资和资本服务的金鼎资本主办及创始人刘扬先生主持，演讲嘉宾有美国高通公司中国区产品市场总监马进武先生、天风证券通信行业高级分析师容志能先生、有方科技(688159)副总裁罗伟先生、上海域格CEO张华先生等行业总裁、高管出席，为大家带来了“5G时代下，物联网行业的挑战与机遇”精彩分享及交流。
金鼎资本线上论坛
物联网专场精彩回顾
（第一期）
万物互联是继移动互联网后的又一个时代浪潮，而5G的到来无疑会加速万物互联的进度。在众多的物联网应用中，哪些领域将率先爆发？长且复杂的产业链中，真正的机会在哪里？企业又如何在浪潮中找到自己的定位，把握时代机遇？
【编者按】5G时代下，基于蜂窝技术的物联网发展，共同探讨物联网行业的挑战与机遇。
马进武
美国高通公司中国区产品市场总监
美国高通是全球移动科技的研发引擎，过去 30 多年，高通的基础科技赋能实现了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。高通发明了 CDMA技术，开拓了 3G 和 4G，正在让 5G 成为现实，即将开启一个让终端变得智能互联的全新时代。
马总在无线通信和半导体行业有近20年工作经验，在进入高通公司之前曾就职于朗讯科技、北方电讯等国际公司，作为行业资深人士，对行业拥有独到且深刻的理解。以下为马总分享整理。
引领LTE loT
演进连接海量物联网
到2025年，全球智能物联网设备将达到200-500亿台，而其中的垂直应用领域涉及了智慧城市、医疗健康、网络设备、汽车、智能家居、移动智能计算终端以及各种常见的可穿戴设备等。它们不仅为人们的日常使用带来更多便利，也会带来更大的移动带宽消耗，到2025年可达到了1000倍的增长，因此，对于物联网市场既是机遇，同样也是一场对于全球网络承载力的考验。
为应对这一考验，在2016年，国际标准化组织3GPP在2016年6月的Release 13发布了两个全新LTE规格，一个是Cat-M1（eMTC），另外一个则是Cat-NB1（NB-IoT）。作为3GPP Release 13中确定的全新窄带物联网技术，Cat-M1与NB-IoT能够在运营商部署LTE时与之并存。两者都可以很大程度上复用现有的FDD-LTE和TDD-LTE的网络基础设施，因此通过少量的设备投资，网络就可以实现对Cat-NB1和Cat-M1的双模支持，从而更高效快速地支持物联网的演进与发展。
蜂窝技术赋能广泛的物联网服务，与非3GPP解决方案相比，可为LPWA用例带来显著价值，其具有始终可用无处不在的链接、可扩展性能、不同服务的无缝共存、高可靠性和备受认可的安全性的特征。
高通是在物联网行业的芯片提供商，处于物联网生态系统核心，提供包括5G新空口、4G LTE、WiFi、蓝牙、NFC、15.4、全球卫星导航系统、电力线等方面的芯片解决方案。当前LTE IoT已经开始连接海量物联网，超过100个国家/地区部署超过142张商用Cat-M1和/或Cat-NB1网络。
这些年，高通推出了一系列推动行业发展的重磅产品，例如2017年推出的面向Cat-M1/Cat-NB1/E-GPRS的灵活LTE IoT 芯片组平台MDM9206，采用单一SKU的全球双模解决方案，一经上市便获得业界领先的OEM厂商广泛采用，其中包括国内模组龙头移远通信、有方科技、域格信息等。
2019年推出的9205 LTE调制解调器更是有了全新的性能提升，在同类产品中集成度最高，同时拥有超低功耗支持长续航、强大的应用处理器和软件套件支持应用和服务等功能。而高通一直强调的安全性能也在这一款芯片中有了极致体现，想必在未来的物联网应用中会大放异彩。
现场互动&问答环节
Q1：高通作为产业链上游芯片供应商，这些年也积极布局射频前端芯片，高通在整个芯片领域的版图是怎样的？
马总：目标是有高度集成的芯片方案，下周有一个发布会，会推出一个全新的物联网解决方案，欢迎关注。
Q2：笔记本电脑领域会做怎样的拓展？
马总：新成立的WOS团队和微软深度合作，推出几款芯片，在笔记本领域探索，例如晓龙845已在笔记本电脑上运用。
Q3：SoC模式和模组模式，选用哪种模式会更优？
马总：模组模式更方便，通信协议等问题已经处理好。而SoC更加灵活，可以依照产品去调整整体结构。前者适用于技术实力强，需要优化服务；后者技术团队比较弱，初期想要更快进入市场时可以选用。
演讲PPT分享
刘扬
金鼎资本创始合伙人
高通可谓是高屋建瓴。从芯片出发到蜂窝技术下的物联网，并以全球视角介绍了物联网的最新发展状况，物联网大潮可谓是滚滚而来。高通公司作为全球芯片巨头，也推出来了众多优秀的物联网系列芯片，并为下游客户提供了充分的赋能，从成本、功耗、速率、范围几个维度形成了多元化碎片化的市场。为物联网行业的发展做出了巨大的贡献。
关于金鼎
金鼎资本是国内领先的产业股权投资机构，以大消费行业为核心辐射相关产业，投资领域涵盖旅游、家居建材、体育、食品饮料、母婴、宠物、美妆、珠宝、医疗、智能制造和新材料等行业。金鼎搭建了独特的产业投资+产业服务的业务体系，产业服务包含资本战略规划和落地、并购投行、财富管理等。
金鼎投资已投案例：众信旅游、同程旅游、要出发、千年珠宝、古德菲力、有方科技、康希通信、法狮龙、优菲、欧睿宇邦、福贝、豆柴、小壳、帕特诺尔、拉面说等。
金鼎投行案例：帝王洁具（002798）与欧神诺（430707）的20亿元产业并购；爱迪尔（002740）对千年珠宝、蜀茂的投资并购；顶固集创(300749.SZ)与凯迪仕12.3亿元产业并购；兔宝宝（002043）与青岛裕丰汉唐木业有限公司（简称：优菲）7亿元投资并购。
合作上市公司：众信旅游、安踏体育、三夫户外、兔宝宝、安奈儿、中宠股份、爱迪尔、通宇通讯、蒙娜丽莎、科顺股份、来伊份、香飘飘、振德医疗、丸美股份等。
2019年度
家页传媒“家居投资机构TOP10”
2016年度
投中信息“中国最佳创业投资机构TOP100”
投中信息“中国最佳中资创业投资机构TOP50”
投中信息“中国最佳品牌消费领域投资机构TOP10”
2015年度
投中信息“中国新锐创业投资机构TOP10”
投中信息“中国最佳中资创业投资机构TOP50”
融中集团“2015年度最佳新锐投资机构TOP10”
金鼎以及金鼎的每一位员工都秉承“坚持以客户为中心、奋斗者为本、坚持长期奋斗”的核心价值观，致力于将金鼎打造成为中国最具竞争力的产业股权投资机构。
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