招聘 | 南通通富微电子有限公司

全球布局

通富微电成立于1997年，2007年在深交所上市，股票简称:通富微电，股票代码：002156。公司是中国集成电路封装测试前三强企业，前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有以崇川工厂为总部，南通通富、合肥通富、厦门通富以及苏州通富超威和马来西亚槟城通富超威五大生产基地。企业拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。先后承担实施了二十多项国家科技重大专项项目课题。数十项产品技术被评为中国半导体创新产品和技术、国家重点新产品、江苏省高新技术产品和江苏省科学技术奖等。

公司简介

南通通富微电子有限公司2014年成立，注册资本3.56亿元，是通富微电集团控股子公司，总投资80亿元，总建筑面积20公顷。公司重点投产先进封装产品，按照“工艺技术更高、技术水平更全、自动化程度更先进，一流环保、一流节能”世界级绿色工厂的标准建设。2016年下半年一期实现量产，2020年6月二期实现量产2021年1月15日三期奠基，南通通富目前员工总人数约2870人。

公司要发展，人才是关键，人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面，现诚挚邀请各方英才加盟通富微电，共创中国集成电路产业的辉煌。

主要项目

企业荣誉

公司先后获得全国优秀民营科技企业、中国电子信息百强企业、国家技术创新示范企业、江苏省优秀企业等数十个荣誉。2021年在北京获得国家科学技术进步一等奖！

企业文化

工作环境

员工福利

人才发展通道

封装、测试工艺工程师

学历&专业要求：本科及以上，电子类、化学类、材料物理、自动化、测控技术与仪器、高分子类专业。

综合薪资：8.5w-12w（转正后第一年）。

岗位职责：

1.能熟练操作所在工序的所有设备

2.能熟练建立工序内各种机台的recipe

3.工程批、考核批的作业，工程批、考核批过程中出现的各种疑难问题参与解决

4.各种报告的编写(包括：8D、CCB、CIP、OPL、QCC、PCN、DOE等）

5.各种文件的编写、升版（包括：SOP、OCAP、Tooling、Material、Recipe、TECN)

6. BKM的总结、更新

7.良率的跟踪与改善

8.生产异常、客户投诉的调查、改善对策的制定

9.与NPI合作，确保新外形、新产品、新技术的顺利导入

10.与其它部门（如制造、质量、NPI等）的合作

应聘流程