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今天,这个赋能中心正式启用!

SISPARK发布 2023-09-27

9月20日上午

苏州中科集成电路设计赋能中心

(以下简称“赋能中心”)

SISPARK(苏州国际科技园)旗下载体

——科技新天地正式启用

赋能中心立足苏州中科集成电路设计中心,致力于为集成电路设计企业提供“EDA软件—IP—物理设计—流片代理—芯片测试—人才培养—合作交流”的全链条服务,从而加快苏州集成电路设计产业创新集群建设。





园区党工委委员、管委会副主任倪乾,工信部人才交流中心教育培训处处长曲来军,园区科创委党组书记、主任潘瑜,园区科创委副主任杨小波,SISPARK董事长、总经理张峰,苏州中科集成电路设计中心董事长刘新宇等相关负责人共同出席赋能中心启用仪式。





活动现场,曲来军和潘瑜共同启动集成电路产业人才基地建设


南京(浦口)集成电路产业促进中心、清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台的负责人与刘新宇共同为集成电路设计“创芯”服务联盟揭牌。


北京华大九天科技股份有限公司、泰瑞达(上海)有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司的负责人与刘新宇共同为联合服务机构揭牌。





苏州中科集成电路设计中心(以下简称“中科ICC”)是苏州市政府和中科院计算所共建的院地合作项目,也是为扶持地方集成电路产业发展而建立的公共服务平台。中科ICC成立于2003年8月,在园区科创委等相关主管部门的指导下,与SISPARK携手合作,不断完善服务体系,目前业务已涵盖了EDA软件技术支持、物理设计服务、测试程序开发服务、MPW服务、人才培养服务、IP核交易等产业服务环节,为解决集成电路设计企业在芯片研发初期所面临的设计开发、芯片测试、人员培训、及流片封装等一系列的问题提供赋能。

据介绍,为了解决IC设计企业的共性EDA需求,中科ICC旗下EDA平台配置了Cadence、Synopsys、Mentor三家主流EDA软件,可提供最高支持12纳米线宽设计工艺的设计工具。同样为了更好地满足集成电路企业的共性设计需求,中科ICC在2022年引进了国内头部EDA软件企业——华大九天的设计工具。双方通过联合EDA中心的搭建,在现有的科技与产业资源基础上,加速解决国内EDA产业存在的产品覆盖不全、技术积累薄弱、专业人才稀缺等痛点,帮助集成电路设计企业应对严峻的国际形势和行业挑战。

值得一提的是,针对中国绝大部分IC设计企业都是中小型企业的现状,为了让大家负担得起EDA软件,中科ICC首创了VPN远程服务模式,采用“分时复用”的方式为IC设计企业灵活配置资源,让有使用需求的企业共同承担软件的使用费用,截止到2023年上半年,已累计服务园区设计企业超70家,节约EDA软件费用价值超1.5亿美元

此外,中科ICC与泰瑞达测试工程服务中心在产品研发、人员培训、技术升级、信息交流以及资源共享等方面展开全方位的合作,为企业提供包含测试方案开发、硬件设计制作、量产测试等全链路一条龙服务。





集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,也是苏州工业园区和SISPARK重点打造的新兴产业和未来产业。截至目前,全区拥有IC设计企业超150家,占全市比重近3/4,2022年实现营收超百亿元。接下来,园区将以“一区两中心”建设为契机,聚焦产业规模、创新企业、公共平台、创新人才和产业生态,全力打造国内领先、国际知名的集成电路产业设计高地。


编辑:黄玥

校对:田硕勋

审核:肖楠

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