【欢迎投稿】二维电子材料、器件与集成（D27）｜中国材料大会2022-2023

分会名称

二维电子材料、器件与集成（D27）

征文范围
新型二维材料的可控制备、物性调控；基于二维材料的功能器件及其在集成电路中的应用等，包括（但不限于）下列方面：1）新型二维材料的制备与表征；2）二维材料的基本物性与新颖量子效应；3）二维材料的理论、计算与模拟；4）二维材料的功能器件及其在集成电路中的应用。

承办单位：武汉大学物理科学与技术学院

支持单位：中国人民大学物理系、湖南大学半导体学院（集成电路学院）、苏州纳米技术与纳米仿生研究所

分会主席：何军、季威、廖蕾、张晨栋、张凯

重要时间节点

会议日期：2023年7月7-10日

摘要截止日期：2023年5月21日17:00

注册费优惠截止日期：2023年6月16日16:00

注册链接：

https://cmc2022-2023.scimeeting.cn

分会联系：

文老师

15652760435

wenyao@whu.edu.cn

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“中国材料大会”是中国材料研究学会的最重要的系列会议，每年举办一次。大会宗旨是为我国从事新材料科学研究、开发和产业化的专家、学者、教授、科技工作者、政府有关的管理部门和领导、企业家及其它相关人员搭建一个交流平台，交流和共享材料研究的最新成果，达到互相促进共同提高的目的，并提高新材料在我国国民经济和社会发展中的地位和作用。大会面向广大材料工作者征集学术论文（摘要），欢迎材料及相关领域科研、教育和产业工作者踊跃投稿，积极参会。

中国材料大会2022-2023官网现已开通注册和投稿。欢迎材料及相关领域科研、教育和产业工作者踊跃投稿，积极参会。

本次会议由中国材料研究学会发起并主办。大会征文内容涵盖能源材料、环境材料、先进结构材料、功能材料、材料基础研究等材料领域。

编辑：王亚琨