美丽眼里，“后养的”真的不如“亲生的”！
近日，有知情人士透露，美国拜登政府正在就向英特尔公司提供超过100亿美元（约合人民币712亿元）的补贴进行谈判。
如果谈判成功，这将成为拜登政府推动半导体制造重回美国政策以来最大的一笔补贴。
消息一出，立刻引起了多家芯片企业的不满与不安。
美式“花言巧语”。
2022年8月，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，法案配套有390亿美元的直接补贴和750亿美元的贷款，意在吸引全球顶尖的半导体企业在美国本土生产芯片。
拜登更是亲自上阵，开展“招商”工作，直接邀请台积电和三星赴美投资。
感受到美国热情的台积电和三星立即响应，分别宣布计划投资400亿美元和173亿美元在美建厂。
企业被忽悠来了，但当初承诺的补贴却“雷声大雨点小”，迟迟不到位。
前两天，美国商务部长雷蒙多更是在公开场合大言不惭地说，绝大多数企业不会获得资金，而那些能拿到补贴的企业“能得到一半的钱就很幸运了”，出尔反尔的嘴脸尽显。
一碗水端不平。
根据最新数据，目前已经有包括三星电子和SK海力士等在内的600多家公司提交了补贴申请，仅头部企业就提出了总计超700亿美元的补贴要求，但最终都石沉大海、杳无音讯。
今年2月初，三星电子高管亲赴美国商讨补贴事宜，但结果可想而知，截至目前都未得到美国的确定答复。
反观美国本土企业，待遇可就“天上地下”了，可谓是衣来伸手、饭来张口，被美国政府源源不断地“投喂”各种项目支持。
迄今为止，美商务部共发布三项资助公告，其中两项给的都是美国自家的企业。
1月4日，对美国半导体企业微芯科技（Microchip Technology）提供1.62亿美元资金补贴。
2月19日，对美国半导体企业格芯（Global Foundris）提供15亿美元资金补贴，资助其扩大半导体生产规模，成为《芯片和科学法案》出台以来最大一笔补贴。
“霸王条款”繁多。
事实上，海外企业想获得芯片补贴并不容易，在申请之初，就困难重重。
美国对于海外企业的芯片补贴申请，设置了多个“霸王条款”，比如分享利润所得、提供详细运营信息，甚至还要求提供收益率、开工率等“核心商业机密”。
若海外芯片企业拒绝这些条款，将无法获得美国政府的补贴。
但企业如果同意，便是“捡了芝麻，丢了西瓜”。一旦这些信息被泄露给美国企业或竞争对手，企业将“遭受致命的打击”。
说好的补贴迟迟不到位，海外芯片企业无奈之下只能将在美建厂计划一推再推。
三星方面表示，得克萨斯州的代工厂原计划将在2024年年底前投产，但如果补贴出现问题，也不排除推迟的可能性。
台积电则将亚利桑那州第一工厂的量产日期推迟至2025年，第二工厂的投产日期也从2026年推迟至2028年。
三星和台积电在美扩大建厂投产的计划一延再延，最终怕是“竹篮打水一场空”。
《华尔街日报》此前分析称，《芯片与科学法案》是对美国政府执行产业政策能力的一次考验，监管障碍、技术工人短缺等因素都可能影响政策的实施。
但总体上，美国选民对拜登政府的经济管理能力持悲观态度，12月的一项民意调查显示，只有不到30%的选民赞成“拜登经济学”（Bidenomics），超过一半的受访者持反对态度。
“我吃着，你看着”。
本国企业凭借“地主优势”拿到巨额补贴“吃香的喝辣的”，而别国企业费尽心思才勉强拿到一张“入场券”，实际也只能站在旁边闻闻味。
不得不说，美国的“画饼”功夫真是一流的！
近年来，美国打着“供应链安全”的旗号，推动盟友构建“芯片联盟”，妄图对华实施芯片封锁。
说到底，《芯片和科学法案》只是为了强化美国对全球半导体产业的掌控，诱使盟友随美起舞、遏制中国，而盟友自身的利益并不是美国的真正关切。
其实，美国对盟友一向是“画大饼、挖大坑”：有问题，盟友先上；有风险，盟友先扛；有错误，盟友躺枪；有利益，美国先吃！
奉劝美丽国身后的“小弟们”早点清醒过来，别到最后被卖了还在帮所谓的“大哥”数钱！